7月（yuè）28日晚間，楚（chǔ）江（jiāng）新材發布公告，為加強在第三代半導體材料領域的布局，更（gèng）好地把握行（háng）業變革和技術升級帶來的新機遇，實現材料進口替代，填補國內先進（jìn）材料缺口。公司（sī）控股子公司湖南頂立科技有（yǒu）限公司(以下簡稱“頂立科（kē）技”),擬以自有資金2.941.00萬元投（tóu）資建設碳化（huà）鉭產業化項目。

　　本（běn）項目計劃圍繞碳化矽(SiC)單晶生長用碳化鉭（tǎn）(TaC)塗層石墨進行研製，TaC塗層石墨件是SiC生長設備內（nèi）用於導流的重要（yào）易耗部件。目前第三（sān）代半導體用關鍵材料與裝備基本被發達國家先進企業所（suǒ）壟斷，本項目的研製對（duì）解決製約我國第（dì）三代半導體產業發展的技術瓶頸，實現關鍵材料與裝備的自主可控（kòng）具有重要意義。

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